半導体業界・電子部品業界の基礎知識
半導体とは導体と絶縁体の中間の電気伝導率を持った物体で、加工することで能動素子の働きを示すなどの特性を持っています。この半導体を組み込んだ電子部品はIT製品において必要不可欠な部品になります。
海外では技術革新とコスト削減を両立させるため、工場を持たず設計に特化したファブレス企業と製造に特化したファウンドリー企業による水平分業が増えています。逆に国内では設計・製造・販売すべてを行う垂直統合型が多いため、コスト面で海外勢に押され気味です。
半導体の製造過程は回路をつくる「前工程」、最終製品向けの組み立て、選別、検査のための「後工程」に分類されます。複雑な設計や高度な技術が求められる前工程は大手が手掛け、後工程は中堅メーカーが行うケースが目立ちます。
日本の半導体市場は1980年代には世界市場の中心的存在でしたが、貿易摩擦に加えて事業の選択と集中が不十分だったことでシェアを低下させています。その後、総合電気メーカーは半導体事業を統合し、旧エルピーダメモリやルネサスエレクトロニクスの原型となりました。
電子部品は産業用と民生用デバイス向けに分けられ、AV機器やパソコンなどのデジタル家電、冷蔵庫、自動車など広範囲の工業製品に組み込まれています。
日本メーカーは世界的に見ても大きなシェアを持ちますが、技術革新によるコモデティー化（市場に流通している商品がメーカーごとの個性を失い、消費者にとってはどこのメーカーの品を購入しても大差のない状態になること）が進んだ分野は海外企業の追い上げが厳しくなっています。
半導体や電子部品はデジタル家電製品やPC、携帯電話のほか自動車などの基礎部品であるため、これらの販売動向に大きく依存しています。また、技術革新のスピードが速く、それに対応するための設備投資が求められるので、タイミングよく生産体制を整えるのが難しく、稼働率の高低による好不況の波が激しいという特徴があります。そのためファウンドリーの活用や事業ポートフォリオの最適化などのリスクヘッジが常に求められます。
半導体業界・電子部品業界のM&A動向
半導体業界および電子部品業界は積極的にM&Aをおこなう動きが見られます。
業界環境の持ち直しに伴い、特に半導体製造会社は生き残りをかけてM&Aによる再編を行う動きが活発化しています。
半導体業界・電子部品業界におけるM&Aで得られるメリット
売手が得られるメリット
・会社または事業を存続させられる
・従業員の雇用とその家族の生活を守れる
・大手営業力と知名度を活用することで財務基盤を安定させられる
・負債から開放され、まとまった資金がつくれる
・後継者問題からの解放とハッピーリタイアの実現
・後継者が居ない場合も事業承継を円滑におこなえる
買手が得られるメリット
・新たなネットワークを構築できる
・顧客、販路を引き継げるうえ、人材の確保に費やすはずだった時間を節約できる
・事業を一気に拡大できる
・需要がある地域にある企業から事業を譲受することで進出が容易になる
・従来の外注業務を内製化することでコストの削減・収益性の改善が図れる
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M&Aは、一昔前までは大企業が行うものという認識が強かったと思いますが、近年は後継者不足問題の解決や業績不振の改善、業務の統合を目的に中小企業様でも積極的に行われるようになりました。
しかし、実際には相談する相手がおらず話が遅々として進まないケースや、準備は整っても候補先企業が見つからないなどの理由で断念してしまうケースが多いようです。
社長様自身が自社の売却や事業の譲渡を行うケースもありますが、その場合大切な事業や資産を過小評価され、十分な評価がされない結果になってしまうことも少なくありません。
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